今日の市場環境は、半導体メーカーのパラダイムを「イノベーションがなければ成功しない」状態から「イノベーションを起こさなければ滅びる」状態へと変化させました。ハイテク企業の顧客は、それぞれのニーズに合わせたマイクロプロセッサを求めています。デバイスの設計は、膨大な計算能力とデータ記憶容量を必要とする自動化された半導体設計ソフトウェアなしには不可能になっています。そのため、自動化された半導体設計ワークロードをオンプレミスで実行するためのコンピューティングモデルに進化が求められており、半導体メーカーは設計ワークロードについて新たな手段を模索する必要があります。

EDAソフトウェアは半導体開発に欠かせないものですが、非常に多くのリソースが要求される複雑なソフトウェアです。アナログ設計では、デジタル設計とは異なるツールやメソドロジーが必要とされ、クラウドでの実行や計算処理におけるニーズに関して、それぞれに課題があります。最適なパフォーマンスを得るためには、ハードウェアの構成をアプリケーションに合わせて調整する必要があります。

半導体のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）環境では、莫大な設備投資に加え、EDAソフトウェアのライセンス料もインフラの規模に応じて変動してきます。

• 半導体設計ワークロードをプライベートリソースに制限すると、セキュリティ、知的財産（IP）の価値を有効活用できなかったり、ランサムウェア攻撃や変化し続ける脅威環境、リソースの必要性と可用性のミスマッチ、エンジニアリングチーム同士のキャパシティ競合といった問題が発生します。
• ハイブリッド型クラウドは、無制限の計算サイクルとストレージを備えた、スケーラブルで順応性のあるHPC環境を提供します。ハイブリッド型クラウドでは、パブリッククラウドをバーストワークロードに使用し、アイドル状態のサーバーの維持はせず、その余剰キャパシティをクラウドサービスプロバイダー（CSP）に返すことで、コストを削減できます。エンジニアリングチームは、必要な時にすぐに計算機能、ストレージ機能、分析機能を利用できます。
• EDAワークロードをオンプレミスで維持したい企業のために、一部のサーバーOEMは、総所有コストを削減しながらクラウドレベルのスケーラビリティを提供する柔軟なプライベートコンピュートモデルを提供しています。需要の高い時には、この「コールド」サーバーに即座にアクセスし、急増した期間の使用料のみを支払うことができます。

半導体設計ワークロードをどのように展開するかは、企業がコーポレートジャーニーのどの段階にあるかなど、さまざまな要因によって変わってきます。価値を引き出すには、戦略的なアプローチが必要です。

インフラは、半導体企業にとって半導体を設計・製造するという最終目標を達成するための手段に過ぎません。柔軟なクラウドインフラにEDAワークロードを移行することは、半導体業界にとって必要不可欠な条件といえるでしょう。