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半導体:The smart behind smart

COVID-19の影響をナビゲートする

COVID-19:半導体業界におけるビジネス・レジリエンス

エコシステム全体を通じたイノベーション

Innovating across the ecosystem | Accenture

半導体エコシステムを通じた協業体制

垂直統合デバイスメーカー(IDM)

  • AI/MLを用いたデータ活用による競争優位性
  • 重要プロセス/パッケージ技術のためのハイブリッド製造ソリューション
  • ソリューションベース型企業に移行するためのコスト削減戦略と戦術

ファブレスメーカー

  • サプライヤーや顧客拡大に伴うインフラ最適化
  • データ運用によるインサイト導出時間の短縮
  • 戦略的成長プラン

ファウンドリー

  • サプライチェーン改革とシステム導入
  • 2D2.5D3Dパッケージ技術に対応した複雑なICおよびバックエンドのプランニングニーズの実現

装置メーカー

  • プロセス開発とコラボレーションによる新たな収益源の獲得
  • 製品ライフサイクル管理
  • スピードと効率のトレードオフ

自己改革の能力を持つ半導体業界

コアの変革

新たな効率化を図るために、設計、エンジニアリング、製造、テスト、オペレーションまでをデジタル化して統合

企業の買収&合併(M&A)

事前の統合計画、クリーンルーム分析を徹底し、厳密なポスト・マージャー・インテグレーション(PMI)プロセスを経て確実に価値を獲得

The smart behind the smartの実現

データの活用によって、自社製品が切り拓くスマート時代が企業にもたらされる

トランスフォーメーションをスマートに実現

コアと隣接市場とで、投資とリソース配分のバランスを図る

eコンピューティングの再構築

クラウドとハイパフォーマンス・コンピューティングの力を活用して、シミュレーション、テスト時間、設計検証を改善するとともに、固定費を削減

エコシステム戦略パートナーシップ

適切なパートナーを特定して組み合わせ、新たなイノベーションや新たな能力を推進すると同時に、従来市場を超えて収益源を拡大

ケイパビリティ

企業の買収&合併(M&A)

  • 水平/同心的合併
  • 事業分割:カーブアウト/ジョイントベンチャー
  • シナジー効果の測定/価値実現
  • ポスト・マージャー・インテグレーション(PMI
  • ターゲット・スクリーニング

アナリティクスと洞察

  • R&D 新製品の導入
  • エンジニアリングおよびテスト戦略の開発
  • ソーシング、サプライチェーンおよびウェアハウスオペレーション
  • 製造アナリティクス

システムの導入

  • ITおよびインフラストラクチャ戦略
  • アプリケーションの合理化
  • アプリケーションおよびインフラストラクチャのアウトソーシング
  • ERP戦略と導入
  • エンジニアリング・コンピュート

事例:俊敏性によって競争優位性を得るためのカーブアウト

関連リンク

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垂直統合:統合新時代(英語)

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リーダー紹介

宗像 秀明

通信・メディア・ハイテク本部 マネジング・ディレクター

村井 誠

ビジネス コンサルティング本部 コンサルティンググループ シニア・マネージャー

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