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半導体

AIの可能性が切り拓くテクノロジーイノベーションの未来

現況

半導体業界は、新しい生成AIの時代に適応し、継続的なイノベーションのニーズに応える必要があります。この課題を克服するためには、スマートな戦略の構築、エコシステムの活用、継続的な再創造、新しい学習機会の活用が必要です。その結果、半導体業界は、AI革命のリーダーになれる可能性があります。

半導体業界を変える5つの要因

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イノベーションの中心にある半導体

生成AIとコネクテッド製品の増加が、より高性能な半導体のニーズを高めています。現代の機器別のチップ搭載数を見ると、自動車が約1000～3500基、スマートフォンが250基以上、ノートパソコンが100基以上、XRデバイスが100基以上、医療機器が20基以上となっています。そして、この数は増加の一途をたどっています。

顧客が半導体チップの設計者に

業界の主要な顧客の中には、チップを内製し始めている（または少なくとも近い将来に内製しようとしている）ところもあります。そのため、半導体業界のリーダーは、業界の顧客から選ばれるメーカーであり続けるために、競争力を高める必要があります。

進むオンショア工場の新設

ハイテク企業の多くが、オンショア半導体製造工場（通称「ファブ」）の建設や拡大に躍起になっています。そのような企業は急激な需要の回復を期待しており、パンデミック時のチップ不足のときのような供給不足の状態に陥りたくないと考えています。

人材不足の深刻化

前例のない半導体需要が雇用拡大に拍車をかけています。世界規模で見て、2030年までに100万人におよぶ半導体関連のポジションが必要になると見られています。しかし、人材のパイプを拡大し、半導体関連のスキルを育成するプログラムを作らない限り、これらの職務の大多数は埋まらないと見られています。

サプライチェーン見直しの必要性

サプライチェーンの見直しと再構築が求められています。半導体企業は、サプライチェーンの将来のあり方を模索するなか、リスクの軽減、サプライチェーンのレジリエンスの構築、二酸化炭素排出量の削減といったさまざまな課題に直面しています。同時に、顧客のニーズに応えることも求められています。

対策

成功を実現し、共有するために、ビジネスに最適なデータ基盤を見つけ、チームが適切なタイミングで適切な情報にアクセスできるように支援します。戦略的な賭けは先手必勝の取り組みであり、継続的な成功に向けて熱意が高まります。

AIの実装に関する課題は、コラボレーションエコシステムを構築することで解決できます。業界パートナーは、知識と共通テクノロジープラットフォームを共有して、生成AIから最大の価値を引き出すことができます。

75%

共通テクノロジープラットフォームを通じたコラボレーションにより、生成AIから得られる価値が高まると回答しているハイテク業界のリーダーの割合。 

SAP S/4により企業全体を改革することで、デジタルコアを強化します。健全なデータ基盤を備えた堅牢なデジタル基盤を構築することで、業務効率を向上させ、無駄を減らし、チーム間のコラボレーションを強化することができます。

85%

生成AIプロジェクトを展開する戦略を採用していると報告したハイテク企業の割合。

次の3つの主要なアクションを実行し、人材を変革します：学習に投資する、経済的価値を促進する機会を特定する、生成AIを活用して生産性を向上して働き方を改革する。

94%

AIスキルを身につけたいと熱望しているグローバル従業員の割合 

戦略的な買収を通じてケイパビリティを拡大

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組込みIoTとアプリケーション固有の統合回路設計、検証機能の専門知識を活用して、半導体のイノベーションを加速します。

XtremeEDA

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