シリコン設計・エンジニアリングサービス
シリコンからシステムへのイノベーションの推進
半導体業界の拡大に伴い、企業は、仕様アーキテクチャからソフトウェアまで、シリコンテクノロジーのあらゆる側面に熟練したエンジニアを必要とする新たな課題に直面しています。この幅広い専門知識は、コンセプトから生産に至るまで、正確性と効率性を高めるために不可欠です。
1兆ドル
2030年までに半導体市場が到達すると予想される規模
2027年までに予想されるAI半導体市場の収益
2030年までに米国のチップ業界で予測される労働人口の増加率
AIがもたらすシリコン設計・エンジニアリングの変化
対策
要件管理、MBSE、PPA分析、HW/SW、RF/アナログ/デジタル・パーティショニングを統合して、コンセプトから実装まで、最適化されたシステムレベルの設計を実現します。
機能仕様、マイクロアーキテクチャ、DFT戦略、RTL設計を開発し、高性能でテスト可能な信頼性の高いシリコンソリューションを提供します。
機能仕様、アーキテクチャ、回路図、I/Oと標準セル、メモリ、マクロブロック、シミュレーションを統合し、精密で高性能なミックスドシグナル回路とアナログ回路を実現します。
UVMテストベンチ、スコアボード、機能検証、形式検証、ゲートレベル検証、コードカバレッジ、動的電力解析を含む、包括的な検証戦略を導入します。
RTL合成、ネットリスト生成、DFT挿入、フロアプランニング、配置配線、抽出、タイミングクロージャを網羅し、最適化された製造可能なシリコンレイアウトを実現します。
FPGAプラットフォームの開発、デザインのマッピング、エミュレーション、プラットフォームの立ち上げ、システムの検証を行い、シリコン製造前にデザインの精度を確認します。
検証の計画、検証済みPCBの使用、チップの立ち上げ、検証テストの実施、特性評価の計画、特性評価PCBを使用した徹底的なデバイス検証と性能評価を行います。
ボードの立ち上げ、ドライバー開発、通信およびインターフェイスのテスト、システムレベルの検証、自動テストに対応し、信頼性と効率性に優れたハードウェア・ソフトウェアの統合を実現します。
チップ設計・エンジニアリングサービスのトレンド
リーダー紹介
Anil Kempanna
Managing Director – High Tech, Silicon Strategy & Development (GTM), Global
Pietro Scarfone
Managing Director – High Tech, Silicon Solutions Delivery, Global
Harish Ananthamurthy
Managing Director – High Tech, Silicon Sales & Business Development (GTM), Americas
Uday Joshi
Managing Director – High Tech, Silicon Solutions, CTO, Global
Shekhar Patil
Managing Director – Silicon Solutions Delivery, India