論考

戦略グループ　マネジャー
久喜　隆生　

戦略グループ　マネジャー
松田　記子

日本の車載半導体メーカーは強いのか？
“市場粒度の高まり”＋“要求能力の高度化”＝“優勝劣敗の明確化”
2つのパートナーシップ戦略
“他力マネジメント力”を磨け！

半導体の対象アプリケーションがますます多様化する中で、車載半導体が注目されている。各調査会社は現状166億ドルと言われる車載半導体市場が今後年平均7～8％成長を遂げると予測し、中期事業戦略で重点アプリと位置づけている半導体メーカーも多い。
今後の車載半導体事業における“競争戦略”と“車載半導体メーカーに求められる能力”について、車載半導体事業における顧客である国内外の自動車メーカー・自動車部品メーカーに対する調査〔調査概要参照〕や自動車業界の事業環境分析をもとに考察し、一つ提言をしてみたい。

＜日本の車載半導体メーカーは強いのか？＞

まずは車載半導体事業の環境を概観してみるところから始めたい。【図表１】をご覧頂きたい。左側のグラフは自動車・自動車部品・車載半導体市場、それぞれの国籍別のメーカーシェアを表している。これを見ると車載半導体市場においても、自動車市場同様、日本は日・米・独の３強の一角であり、世界トップクラスのシェアを保有していることがわかる。これを意外に思う方もいらっしゃるかもしれない。

確かに、自動車の世界ではトヨタ・日産・ホンダをはじめとした日本メーカーがグローバルで活躍し、自動車部品業界でもデンソーやアイシン精機などグローバルで高い評価を得ている企業も多い。しかし車載半導体市場において、日本半導体メーカーがグローバルで高い競争力を得ているとは必ずしも言えない状況である。

実際、右側のグラフを見て頂ければお分かりの通り、車載半導体市場における世界のトップ３はFreescale Semiconductor （以下、フリースケール）、Infineon Technology （以下、インフィニオン）、ST Microelectronics （以下、STマイクロ）の欧米半導体メーカーであり、日本メーカーは４位のルネサステクノロジ（以下、ルネサス）をはじめとして多数のプレーヤーが乱立しており、個社別に見た際に高いシェアを有するビッグプレーヤーがいない状況に留まっている。

つまり多数のプレーヤーの合わせ技で世界シェアがトップクラスになっているという状況が見られ、車載半導体市場においても国内プレーヤー同士の熾烈な戦いの様相が見て取れるのである。

図表1：自動車・部品・車載用半導体各市場における日系メーカーの競争力

但し、車載半導体市場はこれからの市場であり、既に勝敗がついているわけではない。車載半導体市場自体が成長段階にあり期待が高いことは周知の事実である。

現にトップ３のメーカーといっても圧倒的なシェアを有するプレーヤーは存在しておらず、今後この様相は各社の戦略如何によって変化するものと考えられ、既存のシェアだけをもって勝敗を語ることはできない。将来的にトヨタ・デンソーのように車載半導体市場においても日本発のグローバルプレーヤーが生まれる可能性も期待できるのである。その為、常に世界市場でいかに戦うかという発想で車載半導体市場を戦うことが重要であり、国内市場の中で国内プレーヤー同士だけで戦いを繰り広げ続けると将来的に強い日本半導体メーカーを生まない結果になることが危惧される。

では、いかなる戦略で戦うべきなのだろうか。今後の競争戦略を考えるにあたっては車載半導体事業の環境変化を顧客調査から得られた顧客ニーズ（自動車メーカー・自動車部品メーカーのニーズ）やその自動車の環境変化から考察を更に加えてみたい。

＜“市場粒度の高まり”＋“要求能力の高度化”＝“優勝劣敗の明確化”＞

a.市場粒度の高まり　（土俵数の減少）

車載半導体は言うまでもなく自動車の部品であるため、自動車業界の環境変化の波を受ける立場にあり、自動車業界の事業環境変化を語らずに車載半導体の戦略を語ることはできない。そこでまず自動車業界における特質を概観すると、世界における自動車メーカー、部品メーカー数はご存知の通り、合従連衡が行われたことで減少していることがあげられる【図表2】。

つまり、車載半導体市場は成長しているものの、顧客数が減少しているという特徴的な状況にある。

図表2：世界における自動車メーカー・部品メーカー数推移

また、自動車メーカーは多彩な顧客ニーズに対応しつつコスト競争力を失わないようにする為にプラットフォーム化を推進している。この傾向は更に強まっており、プラットフォーム化によって部品点数が減少している。更に自動車における車載LANの高度化、LAN制御部品の増加によって部品間の連携・親和性も非常に重要になってきている。

つまりこれらの現象から言えることは、これまでは顧客の数も多く、製品種類も多いためそこに入り込む半導体メーカーも多かったが、今後市場は成長しつつも、車載半導体メーカーにとって戦う土俵の数は少なくなる傾向にある。市場の粒度は大きくなってきているのである【図表3】。

図表3：車載半導体市場における市場粒度の高まり

b. 要求能力の高度化

図表4：顧客（国内自動車部品メーカー）が半導体メーカー選定時に重要視する項目

【図表4】の一番上の棒グラフを見て頂きたい。これは今回の顧客調査において、顧客が半導体メーカーを選定する際に重要視するポイントについて全体を100とした場合の各項目の配分を示している。

こういったアンケートを行うと「価格」が最も重視される点としてあがる傾向にあるので、それ以降の項目をみてみるとエンジンECUなどA.基幹性能に関わるものやエアバックなどB.安全機能に関わるものについては品質が何よりも重視され、次いでアフターサポート・安定供給などが重要視されており、製品性能や新製品開発力はその後という形になっている。

車載半導体に求められるニーズは、これまで半導体メーカーが主戦場としてきたハイテク機器（携帯・民生機器）とは大きく異なるということである。それは自動車が人の生命・安全に関係する性質の違いからくる根本的な差異であり、顧客は技術的な先進性よりも、QCD（品質・コスト・供給力）といわれる基本的な能力を半導体メーカーに求めている。当然といえば当然の結果だが、この調査結果からまさにその点が明確になったのである。

更にヒアリングの際の顧客の声から、今後は自動車における半導体の占める役割が大きくなるにつれて、より一層半導体メーカーに求める能力は高度化するものと考えている。

例えば、品質面では交通事故削減政策による安全ニーズの高度化などから品質面での要求基準もこれまで以上に厳しくなる。実際、顧客の中にはppm（parts per million：1ppm とは 100 万個の半導体デバイス中に1個不良があるということ）ではなく、FIT（Failure in Time：10億時間あたりに発生する故障率）で品質を管理しており、品質上問題があった半導体メーカーとは付き合わないようにといった社内通達が下りることもあるというコメントも聞かれ、品質面での顧客の意識レベルは非常に高いものになっている。先進プロセスで量産する一方で、ある程度の不良率を前提とするような携帯や民生機器同様の品質管理意識で車載半導体市場で戦うことはあり得ないことがわかる。

また、供給面においても自動車は10年・20年と利用されるものであり長期供給へのニーズという面に加え、今後は自動車メーカー・部品メーカーともグローバルでの生産活動に積極的である為、グローバル供給力への対応も求められるであろう。

またＢＲＩＣs、VISTA地域への需要拡大に伴い、低価格車での競争も激しくなっており、現にコスト競争力も求められているが、今後更にコスト面での努力を求められることであろう。

一方で、【図表４】におけるアプリケーション別の重視ポイントを見ると、D.情報・通信といったカーナビなどのアプリ領域では技術面も重視されており、カーエレクトロニクスの高度化に伴って今後は車載半導体の技術進化も求められることになろう。

このように顧客が半導体メーカーに要求する能力は高度化しており、車載半導体事業を取り組むプレーヤーは車載事業にリソース（人材・資金・技術等）を集中的に投下し、注力アプリケーション領域として位置づけた上で正面に向き合いつつ取り組まなければ勝ち残ることは難しい。

また重視するといった回答が多かった項目に関しては、日系の半導体メーカーと外資系半導体メーカーに関する満足度も調べた。現状、世界市場においては上位トップ3を外資系企業に明け渡している日本半導体メーカーであるが、日本市場においては外資系トップメーカーに比べ品質・デリバリー面などにおいて非常に評価が高い【図表5】。

図表5：顧客（国内自動車部品メーカー）の半導体メーカーに対する満足度

また欧州部品メーカーへのヒアリングでも日本半導体メーカーの品質面での評価は非常に高く、更に欧州ではメーカー切替にあまり障壁がなく、「基準さえ満たしていれば、我々は新しい半導体メーカーとの取引には“Quite Open-minded”」というコメントも得られた。以上のように日本半導体メーカーのポテンシャルは国内外を問わず高いことも今回の調査で見えてきている。

c. 硬直性の高い事業特性と優勝劣敗の明確化

また今回の調査結果からそもそも車載半導体事業の特性として、新規参入が難しい硬直性の高い市場であることもわかった。今回ヒアリング調査を行った顧客（国内）の内、過去数年間の間に新規メーカーを採用したことのある企業は1社も無かった。基本的に全くメーカーを変更しないという顧客も4分の1存在し、変更するとしてもこれまで採用実績のあるプレーヤーをモデルによって採用するのみという回答が多くを占めた【図表6】。

理由としては開発資産の継承という点もあれば、自動車が息の長い製品であるため、自動車メーカーの生産・技術者が長期的な関係やコミュニケーションを望むという特質なども大きい。

このように元来硬直性の高い事業特性を持つ市場において、これまで述べてきたような “市場粒度の高まり”と“要求能力の高度化”が起こることにより、成長市場の中で車載半導体事業に注力する有力プレーヤーでの激しい競争になって退場するプレーヤーも出てくるなど、最終的には優勝劣敗が明確化することになると想定される。

では、今後の厳しい競争環境を勝ち抜く為の戦略は一体どういったものであろうか。

図表6：自動車部品メーカーの半導体メーカー切替実績

＜2つのパートナーシップ戦略＞

これまで述べてきたような事業環境変化を受けて、今後半導体メーカーが車載半導体市場で勝ち抜くには2つの戦略があるものと考えている。共通するキーワードは「パートナーシップ」であり、一つは「イノベーションパートナー戦略」、もう一つは「サービスバリューチェーンパートナー戦略」である。

a. イノベーションパートナー戦略

基幹部品を核として自動車メーカー・部品メーカーとこれまでの開発者・部品供給者という関係性からアプリケーション全体を見据えた上でのパートナーという立場で共同開発を行い、そこで得た技術力をベースにパートナーとの取引に加え、広く拡販・デファクトを狙う戦略である。

その為にまず半導体メーカーとしては有力な「ティーチャーカスタマー」（業界で先進的もしくは有力な商品を開発しており、その商品開発に加わることで自社の能力を鍛えることができるような顧客）を作ることが重要である。将来の拡販なども見据えることのできる戦略的で優秀なゲストエンジニア派遣などを積極的に行ったり、場合によっては包括的な提携に動くことも一つの戦略である。

自動車メーカーにとっても自動車の差別化要因となりかねない半導体技術の保有は重要なテーマなっており、この意図をうまく活用し、新たなパートナーシップを構築することが重要である。実際、現代自動車がインフィニオンと協働開発を行ったり、インテルが社内情報・エンターテイメント分野でのスタンダードチップの開発をBMWと行うといった報道もあった。他にもBMWは外資系グローバルトップメーカーと開発提携を行っているという話もある。日本の自動車メーカーと日本の半導体メーカー間でこのような連携が積極的に行われることも想像に難くない。

また、このような連携を推進する別の要因として、自動車メーカーと部品メーカーの系列関係再強化の方向性、すなわち｢新ケイレツ期｣と呼べる時代を迎えていることも挙げられる。ゴーン改革時代には自動車メーカーのケイレツ関係は一部薄れ掛けたものの、その後自動車メーカー各社における度重なる自動車部品の品質事故の問題や技術の高度化により、自動車メーカーにとって自動車部品メーカーの存在の重要性は増した。更に企業価値向上ポテンシャルの大きさから日本の自動車部品メーカーは外資ファンドなどからM&Aの対象として注目されることもあって、自動車メーカーが部品メーカーとの関係性の希薄化に対して危機意識を高め、ここ数年新たなケイレツ関係を模索すべく、その関係性を強める形に動いている【図表7】。

自動車におけるカーエレクトロニクス・半導体比重の高まり、ソフトウェア開発付加の増加、プラットフォーム化の進展を考えると、自動車メーカー・自動車部品メーカーのみならず半導体メーカーも含めた形での“新大ケイレツ化”が起こっても何らおかしいことではない。こういった動きを半導体メーカーから仕掛け、粒度の高い市場を捉えつつ、顧客の求める高い要求レベルに常にパートナーという立場から自社能力を高め続けることで他社優位性を構築することがイノベーションパートナー戦略である。

図表7：05年以降の主な系列関係強化

パートナーという立場で自動車メーカーと連携する為には、受身型の態勢から提案型・協働型への態勢・企業体質の転換が求められる。今後は自動車メーカー・部品メーカー間で行われているような、お互い協働し、アプリケーション全体を見渡しつつ、コストダウン提案なども行っていく力量が求められるだろう。

外資系トップメーカーなどではアプリケーションが語れるエンジニア集団を育成・確保し、能力強化を試みているし、自動車に特化した国内半導体プレーヤーもアプリケーション基点での発想で顧客に提案ができる点を強みと自負して価値提供しており、この点は今後非常に重要な能力となっていくものと思われる。

市場粒度の高い土俵で自動車メーカーのイノベーションパートナーとなるためには要素技術、技術力、製品ラインナップ、グローバル供給力など自社だけで足りない能力も出てくることは間違いない。また急速にその能力拡大を求められることになるであろう。常に自動車メーカー・自動車部品メーカーのパートナーとして顧客の要求にスピーディに応えながら自社の能力を鍛え上げていく一方で、必要に応じて競合・部品メーカーとのパートナーシップやM&Aなども打ち手の一つとして柔軟に活用していく体制作りが急務になるものと考えられる。

b. サービスバリューチェーンパートナー戦略

自動車業界は“ものづくり”から“ものづくり+サービス産業化”へと移行している。 　

国内市場が飽和し地域的な規模拡大以外にも活路を求める自動車業界においてテレマティクスなどの新規ビジネス領域は非常に期待されており、事業化に向けて各社注力している事業領域である【図表8】。

図表8：自動車ITサービス産業の成長性

しかしながら、この領域のビジネス開拓は自動車業界においてもなかなかハードルが高い。それはこの領域がまさにサービスも含めた形でビジネスモデルを構築することを求められるからである。

そういう意味で自動車産業は今、単なるモノづくりから、モノ＋サービス産業へと変貌をとげようとしており、このビジネスモデルをいかに上手く描き、自社の収益モデルを構築するかという点が焦点になっている。

他方で情報・通信系（カーナビなど）についてはハイテク機器に近いため、どちらかというと自動車メーカーの専門領域というよりもハイテク・半導体メーカーの得意領域と認識している顧客も多く、この領域において差別化しうる技術力・ビジネスモデルなどの提案を車載半導体メーカーに期待する声も大きかった。

サービスバリューチェーンパートナー戦略とはこの領域で車載半導体メーカーがまさに新たなビジネスの仕掛け人・プロデューサーとなる戦い方である。

その際、重要な考え方がデジタルバリューチェーンの枠組みである。これは旧来のバリューチェーン上でモノづくりを行ってきた自動車メーカー、自動車部品メーカーにはなかなか馴染みのない考え方だが、ハイテクメーカーをはじめ、通信・メディア業界においては既にこのバリューチェーン上での戦いを常に求められており、半導体メーカーの方がこの枠組みでの発想を活かし、ビジネスプロデュースできる可能性があると我々は考えている。

ちなみにデジタルバリューチェーンとはサービス領域（コンテンツ/サービスプロバイダー、アグリゲーター、プラットフォーム）に加えてネットワーク、端末、セールス、サポートという全体の価値が最終消費者に対して一体となって提供されることで始めて、ビジネスが成立するという枠組みである【図表9】。

図表9：デジタルバリューチェーン

日本の半導体メーカーをはじめハイテクメーカーは従来は端末領域のみを主戦場としていたが、徐々に戦いの場をコンテンツ/サービスも含めた領域に移してきている。 　

例えば、昨今Apple社が成功したiPodもまさにこの枠組みをうまく成立させた事例といえる。 　

MP３プレーヤー自体はiPodが出る前から存在し、多くの日本メーカーも市場化していた。しかしAppleは端末に加え、コンテンツアグリゲーター領域（以下、CA領域）をうまく抑えたところに勝機があったと言える。　　 　

PCソフト“iTunes”とウェブポータル“iTunes Store”を立ち上げ、いち早くコンテンツプレーヤーを押さえにかかることでCA領域を独占するモデルを構築したことがビジネスモデルにおけるポイントである。CA領域を抑えつつコンテンツ/サービス拡充すべく、CDリッピングの他、様々なプレーヤーと連携を図ってビジネス展開を実現している。例えばディズニーと連携したiTunesでの映画販売は１週間弱で12万5千本($100万)にも上り、またiTunes Storeのコンテンツ数は、現在6万件を超える状況に至っている（2006年）うまく他業界プレーヤーと連携をしつつ価値訴求を行った好事例といえる【図表10】

図表10：iPod・iTunes・iTunes Storeのバリューチェーン

自動車におけるITSなどの新規ビジネスを考える場合は、このサービスバリューチェーンの発想が不可欠であり、この枠組みをベースにハイテク・半導体メーカーがビジネス創出し、CA領域をうまく握る形で自動車メーカー・部品メーカーを巻き込みつつ、コンテンツプレーヤーとうまく連携していくことが、サービスバリューチェーンパートナー戦略の本質といえよう。 　

このようにサービスレイヤも含めてビジネス創出する場合は自社の能力だけでは当然、不十分であり、異業種プレーヤーとの連携や要素技術を持ったベンチャーの買収なども含めた形での戦略を描くことが必須となってくる。現に他のアプリ領域におけるファブレスなどではサービスバリューチェーンを意識した戦略を構築して行動しており、日本半導体メーカーも発想の拡大に迫られている。 　

このように業界を超えた連携を見据えながら、自社に収益の源泉が紐付く形でのビジネスモデル構築を行い自社のポジショニングを戦略的に考えることが重要である。

＜“他力マネジメント力”を磨け！＞

上記2つのパートナーシップ戦略の実現において共通することは、自社の成長を実現するビジネスモデルを構築するために必要な能力を全体俯瞰した上で、他力をうまく活用する能力が求められる点である。これを我々は“他力マネジメント力”と名づけている。

旧来の関係性を超え、顧客（自動車メーカー/自動車部品メーカー）の能力、競合の能力活用を考える、また業界を超え他業界のプレーヤーであっても必要な能力を補完する。更に相手方にとって自社の能力提供がメリットをもてる形を生み出していく。このような他力マネジメントの発想は、旧来のお客様の言う事を真摯に聴き、一生懸命良いものを作り、売りにいくという活動からは生まれない。半導体メーカーによっては新たなチャレンジが求められているのである。

他力マネジメント力が根付いた企業とそうでない企業とでは今後の戦略を実現する上で大きな差異を生むと考えられるが、他力マネジメント力を磨く為にどういったアクションを起こせばいいのであろうか。実際、他力マネジメント力を図る上でチェックすべき取組み項目として3点挙げてみたい【図表１１】。

（1） 成長戦略実現に向けた能力マップの策定

多くの企業で中期計画・事業計画などにおいて成長戦略が立てられていることだろう。既存ビジネスの延長部分については数値目標なども含め詳細な活動計画が定義されている一方で、大きな環境変化を捉えた上でのビジネス機会の捕捉や新規ビジネス開発領域については大方針のみで、それが実際行動に繋がる形で具体化されておらず、結果として絵に描いた餅に終わるケースもあるのではないだろうか。

その為、先ほど述べた2つの戦略を実際の行動に結びつけるようなプランニングが重要であり、まずは先ほどの例でいうデジタルバリューチェーンの枠組みなどを用いつつビジネス全体を俯瞰した上での能力マップをつくることが重要である。

そこに自社の保有している能力や強みについてたな卸しを行い、自社の取組み領域をまずは明確化する。その上で現状足りない能力部分については自社で新たに開発するか、また他社との連携や買収などによって補う必要性があることを明確化する。

その上で、補完が必要な能力部分については、他社がどういった能力を持っているのかといったリサーチを行いリスト化するところまでを行うのである。まずはこういった一連の能力マップの策定が他力マネジメントのベースとなる企画力・発想力を身につける第一歩となる。

（2） 他力活用経験・実績の積み重ね

能力マップと能力補完リストが完成しても、実際に他力を活用するためには相手方企業と交渉し、提携・買収といったアクションに結びつかせることが求められる。この能力は一朝一夕には身に付かないが、小さな他力活用経験を積み重ね、社内にそういった人材やスキルを徐々に蓄積していくことが重要である。いざ他力活用が求められる局面でもそういった実績がなければ失敗リスクも高まる上、能動的かつ戦略的な他力活用は行えず自社に有利な他力活用は望めない。他力活用について実績がない企業・組織においては、小さな実績を作り、徐々にノウハウの蓄積をしておくことが重要である。こうした小さな実績作りやノウハウ化の過程においても、外部のコンサルティング会社など他力を活用する余地もあろう。

（3） 他力活用を任務とする特命組織の構築

（1）（2）の重要性は理解していても、実際のリソースがいなければ何も起こらないのが実際である。マネジメント層は他力活用を任務とする特命組織を構築しておくことが求められるのではないだろうか。 　
既存ビジネスの延長線上で物事を考え、行動していたのでは、他力活用の発想は生まれない。実際に上述した（1）や（2）のアクションを行うことをミッションとする組織・人材が必要である。

以上のような3つの取組みポイントを踏まえ、“他力マネジメント力”を磨き上げることでグローバル競争力を持ち車載半導体市場で存在感を持ったプレーヤーが誕生し、活躍するのではないだろうか。 　　

今後急速な発展が予測される車載分野における事業拡大に向け、車載半導体メーカーは従来構築してきた戦略に加えて、“パートナーシップ戦略”を“他力マネジメント力”を用いて実現するといった、自動車業界の変化をマクロに捉えたダイナミックな事業運営を一層推進することを提言する。

図表11：他力マネジメント力向上に向けた取組みポイント

〔調査の概要〕　

本記事内で引用されている調査は2006年～2007年にかけて、カーエレクトロニクス市場の主要分野のシェアトップ10位以内にある企業約30社にアプローチし、18社の自動車部品メーカーから回答を得た。

基本的には半導体メーカーの選定を行う技術もしくは購買の担当者に対してインタビュー形式で実施、加えてアンケート調査を並行して実施し、合計68の回答を得ている。 　

国内自動車部品メーカーの他にも国内大手自動車メーカー、海外の大手自動車部品メーカーの調査も数社合わせて行っている。

主なヒアリング/アンケート調査の内容は、車載半導体の利用・購買状況、および半導体メーカーに対するニーズ、各半導体メーカーに対する現状の満足度などである。

なお本論考を元にした寄稿文が、2007年10月発行日経BP社マイクロデバイス11月号に掲載されました。

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